在全球高性能芯片与功率器件的热管理挑战不断加剧的背景下，金刚石正从超硬材料的传统应用场景中跳出，进入以“散热”为核心的功能材料赛道。近日，四方达披露，该公司已具备批量制备大尺寸（12英寸）金刚石衬底及薄膜的能力。

这一进展与国家近期出台的产业政策形成了呼应。11月11日，工信部印发通知，明确将高性能人工晶体与功能性超硬材料制备等列入重点中试方向，提出到2027年底基本建立现代化中试平台体系，形成“多主体参与、多领域布局、多层次服务”的全国制造业中试服务网络。两则信息叠加，构成了我国功能性金刚石材料从实验室走向产业化的现实脉络。

长期以来，四方达以超硬刀具和钻探工具见长，在石油钻具、PCD微钻等领域积累了丰富的高温高压烧结与精密加工经验。而金刚石散热材料的核心，同样依托高纯、高致密、低缺陷的金刚石晶体生长与后续加工工艺。从企业路径看，四方达正在利用原有超硬材料基础，向“功能性材料”方向转型。公司在答复投资者时指出，其生产的PCD微钻具有寿命长、精度高、光洁度好等特征，并正在关注其在高端制造领域的应用。这一“由机械加工转向电子散热”的延伸，恰恰反映出超硬材料企业在结构性转型中的技术迁移逻辑。

行业普遍认为，CVD金刚石（化学气相沉积）是实现高品质衬底与散热膜的关键路径，其热导率可达2000 W/m·K以上，远超铜、氮化铝等传统材料。但其制备窗口极窄，需在高温、低压、氢等离子体环境下控制碳源沉积速率与晶格生长方向，且随面积增大，内部应力与缺陷指数急剧上升。国际上，Element Six、Diamond Foundry等企业已实现数英寸级晶片供货，而国内企业多数仍停留在2至4英寸阶段。

在产业链视角下，金刚石散热材料主要分为三类路径：单晶金刚石衬底、CVD多晶金刚石薄膜，以及金刚石复合基底（如金刚石-铜、金刚石-钼复合片）。四方达此次提及“衬底及薄膜”两类产品，说明其布局涵盖不同应用层面。衬底适用于高功率半导体（GaN、SiC）芯片直接键合的热扩散层，而薄膜则可用于光模块、CPU/GPU封装中的热界面材料（TIM）。前者对材料纯度与晶格匹配要求极高，后者则侧重可加工性与成本控制。

然而，从技术转化到商业化之间仍存在明显距离。从全球经验看，金刚石散热片真正形成商业规模通常需要三步：先实现稳定的材料制备和检测体系，其次通过下游封装企业的可靠性测试，最后才能进入主流系统设计。考虑到AI服务器与高速光通信模块对散热性能的需求正急速上升，金刚石材料具备明确的市场牵引力，但同时成本、供应一致性、工艺兼容性将决定其推广速度。

当前，国际厂商在系统封装端的联合开发趋势明显。例如，美国Diamond Foundry已与部分高性能芯片厂商开展散热封装实验，日本住友电工则开发金刚石-铜复合基板用于功率模块降温。相比之下，国内市场仍以材料企业主导、下游应用验证较分散为特征。

从产业前景看，金刚石散热材料的市场需求将主要来自三个方向：一是AI芯片与服务器散热的高热通量管理；二是光通信与激光器件的高精度温控；三是新能源汽车功率模块的热管理升级。国际市场研究机构数据显示，到2030年全球高端散热材料市场规模有望超过80亿美元，其中金刚石材料因性能极限特性，增长潜力位居前列。

总体来看，四方达此次披露的“12英寸金刚石衬底批量制备能力”是我国功能性金刚石材料产业升级与政策导向交汇的缩影。其背后，一方面体现了企业在制备工艺、设备控制与质量一致性方面的技术积累，另一方面也契合了国家推动的战略方向。未来几年，随着中试平台的落地、上下游验证的加速、封装厂商的介入，金刚石散热材料产业化有望迎来真正的拐点。

12月9-11日，由DT新材料主办的第九届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2025）将在上海新国际博览中心隆重举办，同期举办的Carbontech2025金刚石年会，已邀请国内外知名专家和企业莅临交流，欢迎报名。