近日，韩国新韩金刚石工业株式会社与西安高新区签约总投资2.5亿元的SDC半导体关键耗材制造项目。

据了解，新韩金刚石工业成立于1978年，围绕金刚石工具展开研发，并长期深耕CMP（化学机械抛光）工艺。CMP用于晶圆制造的多个关键环节，是先进制程良率控制的基础环节之一，而研磨盘作为CMP系统中的核心损耗件，其材料结构、金刚石排布方式、表面宏观与微观均匀性等参数直接影响芯片表面平整度、去除速率与缺陷密度。因此，研磨盘成为高端耗材中工艺难度较高、验证周期严格、客户认证壁垒异常突出的类别。

资料显示，新韩金刚石的CMP Disk在韩国市场保持第一、全球排名前三，本身就是行业供给格局高度集中的体现，而该公司能持续进入三星这样的全球主要晶圆制造商体系，不仅说明其产品稳定性、寿命与一致性已达到国际先进水平，也意味着其具备跨工厂、跨制程节点的长期评价经验。

从这一背景看，项目落地西安不仅是引入一条生产线，更意味着引入一套成熟的、高度工程化的CMP耗材制造与品控体系。与一般设备或结构件不同，金刚石研磨盘的生产对原料晶粒尺寸分布、表面粘结结构、排布工艺、以及最终端面形貌控制均有极高要求，这些能力往往内嵌在企业沉淀多年的配方、工艺参数与设备改造体系中。

项目按规划主要生产CMP Disk与BGW等关键耗材，意味着其产品类型仍围绕高壁垒环节，且以落地即进入晶圆厂应用为目标。该项目预期全面投产后年销售收入8亿元，就此推算，该产线应该具备面向多家晶圆制造商供货的能力。

我国当前在晶圆制造领域持续扩产，无论是28nm与以上节点的规模化布局，还是存储、功率器件、特色工艺的扩线建设，都带来了CMP耗材需求的同步放大。CMP Disk虽在总成本中占比不高，但其技术门槛高、客户验证严、停线风险大，因此成为晶圆厂生产保障体系的重要部分。过去国内晶圆厂在高端CMP盘的供应上主要依赖进口，供应链的延迟、价格波动以及地缘因素均可能对生产节奏产生影响。随着国产设备、国产耗材在部分工艺环节加速突破，核心耗材的供应安全与稳定性成为制造端越来越关注的议题。

不可忽视的是，高端耗材领域的竞争正在发生结构性变化。一方面，国际主要供应商仍保持技术领先和客户粘性，但在我国市场扩大、验证周期缩短以及供应链安全诉求上升的共同作用下，本地化制造趋势日益明显；另一方面，国内材料企业也在不同程度切入CMP材料体系，包括抛光液、抛光垫等环节，部分企业在中低端品类已形成替代能力。这种背景下，具有全球供应经验的国际企业在中国设厂，将对本土企业形成更高的工艺与交付要求，有利于推动国内竞争者升级验证体系、提升产品稳定性，并加速产业链整体走向国际标准。

CMP盘作为典型的高附加值高门槛耗材，其制造过程中涉及设备改造、表面工程、金刚石材料配比等多个细分环节，而这些环节往往会带动本地供应链的能力提升。项目稳定运营后，可能推动部分上游的材料配套企业的布局。而随着更多国际供应商在我国建立制造能力，国内晶圆厂可以获得更可控的交期和供应稳定性，有助于提升整体运营效率与成本结构。

12月9-11日，由DT新材料主办的第九届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2025）将在上海新国际博览中心隆重举办，同期举办的Carbontech2025金刚石年会，已邀请国内外知名专家和企业莅临交流，欢迎报名。