哈尔滨市一盛新材料科技有限公司即将出席在12月2-4日举办的第七届热管理产业大会暨博览会（iTherM2026），展位号 TC03。同时哈尔滨市一盛的首席专家武高辉教授将分享主题为“高端金属基热控材料技术突破及算力硬件产业化实践”的主题报告，欢迎大家莅临现场交流。
【Carbontech】获悉，哈尔滨一盛新材料科技有限公司（下称“一盛新材”）宣布完成近亿元A3轮融资，本轮由元禾璞华、长江创新联合领投，中信建投、江苏高投旗下邦盛、丰源资本、银柏投资跟投，老股东中关村启航旗下芯创基金追投。本轮融资将重点用于硬件设备投入与高端人才引进。
创始人武高辉在和硬氪访谈中的谈话总结：从低功耗砷化镓到氮化镓、英伟达单颗指甲盖大小芯片达3000瓦，温度每升1℃可靠性降5%，AI算力扩张让热控材料需求井喷。其壁垒不在配方，而在哈工大体系下20余种可产业化复合材料、以及界面调控—近净成型—批量一致性等十余年工程化能力；面对国内金刚石铜一年冒出十几家的追赶，他坦言领先只是暂时的。市场打法上，航天“可靠性第一”立标杆、AI与新能源车“性能与成本并重”放规模，航天级技术平移民用、降本扩产，形成军民双轮驱动。
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哈尔滨一盛的产品和技术路线
在高导热复合材料领域，主流制备工艺为粉末冶金路线，即通过铜粉与金刚石粉混合后热压烧结成型，但该工艺存在致密度不足、产品稳定性欠佳等短板。不同于行业主流选择，一盛新材料走出了一条差异化技术路径——专注真空/气压浸渗工艺研发与应用，凭借核心技术优势构建起产品竞争力壁垒。据了解，一盛新材料的真空/气压浸渗技术，核心是将液态铝或铜在压力作用下渗入金刚石预制体，可实现近100%的致密度，大幅提升产品的导热性能与结构稳定性。
环境考核试验前后金刚石/铝复合材料的导热性能
为进一步优化材料性能，团队自主研发W镀层厚度控制工艺，能在金刚石与金属基体之间形成高导热界面，有效避免有害界面反应，经航天级湿热、冷热冲击等环境试验考核，其材料热导率衰减小于2.5%，达到文献报道的最低值。此外，团队独创的提拉式真空气压浸渗技术，不仅实现了低成本批量生产，还能完成复杂形状构件的一次成型，其中航天用扩热板尺寸可达300×300毫米，表面粗糙度Ra控制在0.4-0.8微米，可适配高端装备的精密需求。产品层面，一盛新材料构建了多元化高性能金属基复合材料矩阵，核心聚焦金刚石基复合材料，涵盖金刚石/铜、金刚石/铝超高导热材料，同时布局石墨/铝、碳纤维/铝、碳纤维/镁、高导热低膨胀碳化硅/铝等新型材料及其构件。其中，金刚石/铝复合材料热导率达550-750W/(m·k)，金刚石/铜达750-980W/(m·k)，两项核心指标均优于日本住友电工、奥地利Plansee等国际头部厂商同类产品，可充分满足先进半导体、新能源、消费电子等领域对轻质、高导热、高强、高刚度的性能需求。
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企业介绍
一盛新材料成立于2024年9月18日，是一家专注于高新顶尖金属复合材料研发与经营的高科技企业，依托国家级金属基复合材料工程实验室，在界面调控技术、复杂构件净成型技术和低成本工艺等领域拥有行业领先的核心技术，形成了从理论、工艺到产品的完整自主知识产权体系。
企业的核心竞争力离不开强大的科研团队支撑。公司创始人、首席科学家武高辉是亚太材料科学院院士，也是国内金属基复合材料领域的开创者之一，拥有四十余年相关研究经验，曾主持研制出国内第一块金属基复合材料，同时作为国防“173”重点项目技术首席专家，享受国务院特殊津贴，其深厚的技术积淀为企业的研发创新提供了坚实保障。市场布局方面，一盛新材料已实现军工与民用领域的双向突破。军工领域，公司已与中国电科、航天院所等多家军工单位建立长期供货关系，产品成功应用于高分卫星、电子战装备等国家重点型号；民用领域，其产品已在多项行业龙头关键功率器件上通过性能、可靠性及稳定性验证，目前正积极拓展光模块、算力中心、新能源汽车等新兴领域客户，市场潜力持续释放。同时，企业计划在未来3-5年实现上市，加速推进市场拓展与产能爬坡，同步推进石墨烯/铝、碳纤维/铝、三明治复合结构等热控材料的市场应用，力争从材料层面推动芯片封装结构简化。
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金刚石及其复材在高功率芯片领域的应用潜力和发展方向
金刚石作为自然界中热导率最高的固体材料，其与金属复合形成的复合材料，兼具高导热、低膨胀、轻量化等优异特性，成为高功率芯片封装领域的理想热控材料，应用潜力巨大。据武高辉院士观察，仅金刚石/铝及金刚石/铜材料的国内潜在市场空间就达百亿元，行业发展前景广阔。从技术发展来看，金刚石/金属界面改性是提升复合材料性能的核心关键，目前主要通过基体金属合金化、金刚石颗粒表面处理及界面构型设计三种方式实现，其中界面相的组成及尺寸直接影响复合材料的热性能。通过界面构型设计，在材料内部形成连续的金刚石颗粒导热通道，已成为提升复合材料热导率的新思路。从产业发展来看，当前高导热复合材料正处于从技术研发向规模化应用转型的关键阶段，具备核心制备工艺并能实现稳定量产的企业，将在产业链中占据关键地位。总体而言，金刚石及其复合材料作为下一代核心热控材料，正逐步替代传统热控材料，成为高功率芯片领域的“刚需”。未来，随着技术的不断突破、产能的持续释放及应用场景的不断拓展，金刚石及其复合材料将持续向高性能、低成本、规模化、多元化方向发展。
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金刚石产品供应商推荐
金刚石热管理材料国外供应商目前有Element Six、A.L.M.T. Corp、Diamond Foundry、Applied Diamond、Diamond Materials、Leo Da Vinci Group等；国内厂商也都积极布局产业赛道，并积极推出金刚石热管理产品。
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即将于2026年12月2-4日的深圳第七届热管理产业大会暨博览会上内蒙古郡瑞科技有限公司、河南润石新材料有限公司、惠丰钻石股份有限公司、哈尔滨一盛新材料科技有限公司、湖南芯聚能科技有限公司、国机金刚石（河南）有限公司、上海昌润极锐超硬材料有限公司、北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司、河南飞孟金刚石股份有限公司、河南厚德钻石科技有限公司、柘城县鑫锐钻石工具有限公司、浙江晶信绿钻科技有限公司、河南黄河旋风股份有限公司等企业将携带最新金刚石热管理产品参展亮相，欢迎大家出席参观交流！
