【Carbontech】获悉，近日，正烯金属科技（北京）有限公司（以下简称“正烯金属”）完成数千万元天使轮融资，本轮投资方为中科创星。资金将重点用于技术验证、产品研发、产能扩充及市场推广，加速蒙烯铜材的商业化与规模化落地。

正烯金属成立于2026年，核心团队源自北京石墨烯研究院蒙烯金属材料团队——这家研究院由刘忠范院士于2016年发起创办，2021年获批国家自然科学基金委基础科学中心，是石墨烯领域唯一一家基础科学中心。院士团队从实验室走向量产线，正是这轮融资最值得关注的产业信号。

正烯金属的核心技术是“等离子体雾化-CVD一体化制备工艺”。其原理是在金属粉末表面原位生长高质量石墨烯“蒙皮”，再以蒙烯金属粉体为基材进行复合成型，实现石墨烯在金属体相中的均匀分散，赋予材料优异的导电、导热与力学综合性能。

这套工艺不仅可规模化制备高品质蒙烯铜粉体，还具备极强的平台拓展能力，可兼容镍、钛、钴、钨等高熔点金属粉体的生产制造，为系列蒙烯金属新材料的迭代开发筑牢硬件与技术基础。

公司已围绕核壳粉末制备方法、反应装置、蒙烯铜粉核心配方等关键领域布局多项专利，构建起技术壁垒。

从行业发展层面来看，石墨烯—金属复合材料属于国家及全球重点布局的战略前沿材料。国内方面，高导电石墨烯铜基复合材料已被纳入工信部、国务院国资委联合印发的《前沿材料产业化重点发展指导目录》。全球范围内，美国DARPA先进材料计划、欧盟石墨烯旗舰计划，均将石墨烯‑金属复合材料划定为核心战略先进材料。

随着金属3D打印技术从原型试制全面迈向批量工业化生产，叠加全球电力装备升级迭代加速，新型复合铜材市场迎来高速增长窗口期。正烯金属精准聚焦能源电力、航空航天、高端制造等核心战略领域，专注先进材料的研发、制造与落地应用，可为客户提供高导电、高导热散热、轻量化的一体化先进材料解决方案，市场发展潜力巨大。

目前正烯金属已形成三大核心产品矩阵。

蒙烯金属粉体材料：包含蒙烯铜粉、蒙烯镍粉、蒙烯铜铬合金粉等系列产品，具备极佳的球形度与优异的抗氧化性能，主要应用于增材制造、导电浆料等领域，目前已实现中试生产，具备批量供货能力。

蒙烯铜粉综合性能突出，球形度＞95%、石墨烯覆盖率＞95%、氧含量＜50ppm。以金属3D打印为例，该材料可大幅提升红外激光吸收率，无需配置昂贵的绿光打印设备，即可高效打印高致密度铜制零部件，显著降低企业设备采购与生产成本，可适配航天燃烧室、随形水路模具、电磁线圈等高精尖零部件的生产制造需求。

蒙烯金属块体材料：以高导电、高导热蒙烯铜块体为核心代表产品，主打大功率电气连接、航空航天轻量化电气互联等高端场景，现阶段以客户定制化牵引开发、场景适配优化为主。

相较于传统纯铜材料，蒙烯铜块体材料导电率提升6%，热导率提升11%，力学性能提升37%。在大电流工况环境下，蒙烯铜构件温升大幅降低，能够有效提升设备载流能力、降低功率损耗，延缓设备绝缘材料老化、规避设备热失控风险，可适配发电、输配电、储能等场景，充分满足航空航天、高端制造等战略领域对特种高强高导铜材的需求。

蒙烯金属线材：为高导电、高强度蒙烯铜丝产品，聚焦高端线缆、电机绕组等应用领域，现阶段同步依托客户场景需求开展定向研发与迭代优化。

除了正烯金属，国内布局石墨烯—金属复合材料的企业还有正泰集团、博威合金、苏州盛光材料有限公司、深圳烯材科技有限公司等。国外则有韩国斗山集团、日本古河电工等。

其中，正泰集团是国内产业化推进最快的企业之一。其通过CVD技术制备石墨烯铜复合粉体，导电率可达109.6%IACS（截至2024年8月），产品已在低压电器、中高压输配电设备和低空飞行器等领域实现应用。

博威合金在石墨烯铜复合线材方向取得突破，据今年8月其在互动平台披露，其产品导电率提升至111%IACS，目前正在做应用场景的开发及验证试验，暂未量产。

深圳烯材科技有限公司由中国科学院成会明院士团队创办于2017年，产品系列包含石墨烯金属复合材料、氧化石墨烯原料、石墨烯导电浆料、石墨烯基热界面材料等多个品类。

苏州盛光材料有限公司成立于2021年，主营石墨烯金属合金的研发和生产。主打产品石墨烯铜合金能将铜的导热和导电能力提高20~50%，在高功率半导体散热、大功率输电、防腐蚀等领域应用广泛，与手机终端、芯片散热和封装、5G 通信、高端电机、充电桩、连接器等相关客户有战略合作和业务往来。

此外，国内铜加工龙头金田股份也前瞻性布局石墨烯铜复合材料、陶瓷覆铜板等前沿技术。