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第五届国际碳材料大会暨产业展览会  ——碳化硅半导体论坛

发表时间:2020-09-28 16:39
第五届国际碳材料大会暨产业展览会
——碳化硅半导体论坛

Carbontech
2020年11月17-20日
上海跨国采购会展中心

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论坛背景

carbontech


碳化硅,作为第三代宽禁带半导体的代表,拥有远超传统硅基半导体的优异性能,可广泛应用于移动通信,智能电网,新能源汽车以及光伏,照明等领域。随着物联网,大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展,对半导体器件的需求日益增长,对质量与性能的要求也更加严苛。碳化硅作为技术较为成熟的宽禁带半导体该如何立足当下,与时俱进?在国内碳化硅产业发展落后于欧美国家的情况下,该如何打破技术封锁,突破技术难点?如何抓住机遇与迎接挑战,完成碳化硅产业链的国产化?以及碳化硅器件未来发展的趋势又如何?

Carbontech 2020碳化硅论坛将针对新时代下碳化硅半导体行业如何创新突破,从解决晶圆制造工艺设备、产业发展趋势,功率器件的设计与优化等方向出发,旨在为碳化硅产业提供优质的解决方案,促进产业发展。

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组织机构

carbontech


主办单位
DT新材料
承办单位
宁波德泰中研信息科技有限公司
支持单位
中国超硬材料网
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

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论坛亮点

carbontech


碳化硅作为技术较为成熟的宽禁带半导体,虽已形成全球化的材料-器件-应用的完整产业链,但一直呈现出美欧日三足鼎立状态,而国内企业在设备上主要依赖进口。

此次论坛的亮点在:

  1. 坚持“产学研结合“的宗旨,针对碳化硅产业链国产化进程中遇到的技术及设备自主创新问题进行讨论与成果展示,为碳化硅产业链上下游反馈提供平台。


  2. 重点关注碳化硅产业链的痛点,即最上游的晶圆制造问题,从衬底制造工艺及设备,外延生长技术出发,为解决产业链上游供应不足的问题提供可能的解决方案。


  3. 关注功率器件设计集成及封装技术,拓展功率器件设计方法,优化器件性能。


  4. 解析碳化硅器件未来的应用方向发展趋势。


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参考话题

carbontech



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重点邀请企业及专家

carbontech


1. 重点邀请专家 (TBD)

2. 重点邀请机构与企业
Cree、Transphorm、II-VI、Dow Corning,美高森美半导体,Siltronic、ST、IQE、Infineon ,松下、罗姆半导体、住友电气、三菱化工、瑞萨、富士电机

中科院物理所,中科院半导体研究所,山东大学晶体材料国家重点实验室,西安理工大学,西安电子科技大学,大连理工大学微电子学院,中国电子科技集团2所和46所,北京大学宽禁带半导体研究中心等

北京世纪金光半导体有限公司,北京天科合达,山东天岳先进材料,海思半导体,中科院沈阳科学仪器公司,中电科电子装备有限公司,西安蓝晶机械科技公司,陕西开尔文测控技术有限公司,北京特思迪,河南仕佳光子科技股份有限公司,泰科天润,三安集成,中兴通讯等

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日程规划

carbontech



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参会联系方式

carbontech



☑ 学术报告


☑ 展位预订


☑ 会议赞助


第五届国际碳材料大会暨产业展览会

Carbontech 2020

2020年11月17-20日

上海跨国采购会展中心

李 蕊

(国际)

电话预约

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黄辈贝

(国际)

电话预约

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